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    輕觸開關的機械應力改進驗證與成果

    返回列表 來源:亮琪電子 瀏覽: 發布日期:2019/8/24 17:39:26【

    機械應力改進驗證與成果


    依據潛在要素驗證剖析的成果,需求對分板進程中的過應力,機械干與,定位腳與定位孔的公役合作以及器材結構這四個方面進行改進驗證。在試運行中,為了有效地檢查出開關翹起的缺陷,規劃了一組專用的推力測驗夾具。夾具在每個輕觸開關的方位均安裝有電氣控制的推力設備,推力設備能夠持續發作15牛頓的推力并保持2秒鐘的時刻。


    增大PCB定位孔尺度

    PCB的引腳定位孔尺度增大到0.8mm,提高了貼片的安穩性?;亓骱蟀l現舊的PCB和新的PCB有顯著的不同。新PCB的輕觸開關引腳的墊高顯著下降了許多,并且相對于舊PCB,因焊點導致的輕觸開關整體歪斜減少了許多,這樣觸發時的作用力就能夠垂直地作用于輕觸開關的按鈕上,減少了對焊盤的剪切作用。


    在運用專用推力測驗夾具測驗的進程中沒有發現任何輕觸開關剝離和翹起??墒窃谕杲Y拼裝再拆開驗證時仍是發現了輕觸開關剝離和翹起的不良。


    改變輕觸開關貼裝方位(內移)

    依據DFA剖析成果和推薦計劃,輕觸開關的貼裝方位向內移動移動150um,使PCB邊際充任限位特征來避免輕觸開關過壓的發作。運用專用推力測驗夾具測驗的成果是沒有任何開關翹起或剝離的不良。通過拼裝后再拆開也沒有發現任何開關起翹不良。


    新舊開關的比較

    舊的兩引腳的輕觸開關因為引腳的懸空高度是60um, 因而運用了階梯鋼網。新的四引腳輕觸開關的引腳沒有懸空,選用一般的鋼網。切片剖析數據表明四引腳新計劃的焊后均勻墊高為3.25mil比兩引腳舊計劃的焊后均勻墊高4.35mil要低一些。在運用專用推力測驗夾具測驗的進程中新開關的計劃沒有發現任何輕觸開關剝離和翹起的不良。在完結拼裝后的拆開驗證時也沒有發現任何不良。


    拼板計劃和分板夾具改進

    通過有限元FEA模仿優化后的建議,拼板的銜接方位遠離開關,分板夾具也隨之優化。運用專用推力測驗夾具測驗,沒有發現任何輕觸開關剝離和翹起。在完結拼裝后的拆開驗證時也沒有發現任何不良。


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